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GSL1100XPJF-H
Haz de plasma atmosférico con sistema de barrido automático y placa calefactora para el tratamiento de superficies- GSL1100X-PJF-H
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Haz de plasma atmosférico con sistema de barrido automático y placa calefactora para el tratamiento de superficies- GSL1100X-PJF-H
MTI
El GSL1100X-PJF-H combina un haz de plasma atmosférico, una mesa de trabajo automática de dos dimensiones y una placa calefactora, lo que permite que el haz de plasma explore la superficie de la muestra de acuerdo con la configuración del programa y la consistencia y uniformidad del recubrimiento o tratamiento de la superficie. El sistema consta de un generador de RF, un tubo flexible de suministro de gas, un cabezal de haz de plasma, una mesa de trabajo X-Y, un portamuestras de mandril de vacío, una caja de control programable, placas calefactoras y una caja de control de temperatura. El haz de plasma puede activar y limpiar rápidamente la superficie del material a baja temperatura sin vacío, como obleas de cristal único, componentes ópticos, plásticos, etc . También realiza películas de CVD mejoradas por plasma sobre el sustrato mediante una mezcla de gas químico a presión atmosférica.
ESPECIFICACIONES
| Potencia de entrada para plasma | 208 V - 240VAC, 50/60 Hz, < 1000W |
| Generador RF | Frecuencia de salida: 20-23 kHz, 25KV (haga clic en la imagen de abajo - izquierda para ver las especificaciones detalladas) Cabezal del haz de plasma: Cabezal redondo: 10-12mm |
Presión de gas de entrada y gases de trabajo |
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| Presión de trabajo del plasma | 7- 10 PSI |
Ambiente de trabajo |
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Etapa de muestra y controlador |
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Placa calefactora |
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Dimensiones y peso neto |
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Garantía y certificado |
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Instrucciones de uso | |
| Notas sobre la aplicación | Haga clic en el enlace para obtener más información sobre la aplicación AP-PECVD:Deposición química en fase vapor mejorada por plasma a presión atmosférica (AP-PE-CVD) para el crecimiento de películas finas a baja temperatura. |
| Parte opcional |
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