Verniciatrice a spruzzo a quattro ugelli (300-3000 giri/min, wafer da 12") con teste di spruzzatura opzionali - VTC-300SS-4

• Combina i vantaggi della centrifugazione e dello spruzzo, consentendo un rivestimento denso e uniforme in fase liquida su un substrato di grandi dimensioni
• Quattro teste di spruzzatura per realizzare rivestimenti multistrato come da programma impostato tramite pannello di controllo touch screen. 
• Le applicazioni comprendono la precipitazione a bassa temperatura (ad esempio, per la deposizione di ferriti a radiofrequenza/microonde), il rivestimento di polimeri, il rivestimento di polveri e materiali compositi e il rivestimento di un substrato modellato/disomogeneo.

• Sottovuoto mandrino con porta-substrati regolabili per il mantenimento di substrati piatti fino a 12" di diametro o 8" quadrati
• Una pompa oil-less per il mandrino a vuoto è inclusa e controllata dalla macchina di verniciatura a rotazione
• Velocità di rotazione: 300 - 3000 giri/min. regolabile
• Per motivi di sicurezza, si raccomanda di limitare la velocità a 2000 giri/min per wafer di dimensioni superiori a 8".
  

      Pic. 1  Foto. 2  Figura 3 3

• Nota Una frequenza più elevata comporta una minore atomizzazione e un rivestimento più sottile, ma un costo più elevato.

Pompe peristaltiche

• Sono incluse quattro pompe peristaltiche per l'erogazione di quattro tipi di soluzione come da programma.
• Portata: 0,05 - 380 ml/min programmabile.
• I quattro tipi di soluzione possono essere iniettati durante la filatura uno alla volta, impostando la portata e il tempo di durata.
• Le elettrovalvole sono collegate a ciascuna pompa per consentire l'iniezione di una sola soluzione ed evitare la contaminazione incrociata.

• Il coperchio riscaldabile è disponibile su richiesta con un costo aggiuntivo.
• Elemento riscaldante: Lampada alogena ad anello
• Il regolatore digitale di precisione è incluso con una precisione di +/- 1ºC
• Temperatura massima di lavoro: 100ºC

• Il pannello di controllo touch screen può impostare programmi per
• Velocità di rotazione: 100 - 3000 giri/min (non programmabile)
• Sequenza di iniezione della soluzione da 1 a 4 pompe
• Tempo di iniezione per ogni pompa
• Numero di cicli

• Alimentazione: 208 - 240 VAC, 50/60 Hz, 3000 W in totale

• 160 libbre

• #1: 423 libbre, 48x40x42
  #2: 155 lbs, 48x40x35"

• Certificazione CE
• La certificazione NRTL NON è disponibile temporaneamente.

• Un anno di garanzia limitata con assistenza a vita
  
• La ruggine e i danni dovuti a condizioni di stoccaggio o manutenzione improprie non sono coperti da garanzia.

• È responsabilità dell'utente comprendere i rischi associati al processo e utilizzare una protezione adeguata.. Il processo deve essere confinato in una cappa di aspirazione (Fig. 1) con un'adeguata capacità di gestione degli scarichi. 
• La qualità del rivestimento dipende dalla viscosità della soluzione, dalla velocità di rotazione del substrato, dal riscaldamento del substrato e dai parametri di spruzzatura a ultrasuoni, ecc. Si consiglia all'utente di sperimentare i parametri di lavorazione per ottenere i migliori risultati.
• Non riempire eccessivamente la vaschetta dell'acqua/la base con alcun tipo di liquido. L'eccesso di liquido potrebbe penetrare nell'albero del motore e causare danni. Utilizzare un panno di tessuto per eliminare i residui di liquido dall'arco/base. Per ulteriori dettagli sulle procedure di pulizia, consultare la sezione istruzioni per la pulizia delle centrifughe
• Per ottenere una qualità di rivestimento ottimale, si consiglia di pulire il substrato con un detergente al plasma (fare clic sulle immagini 2 e 3 per maggiori dettagli) prima del rivestimento. In questo modo si ridurrà significativamente la tensione superficiale dei substrati.

       Fig. 1  

    Fig. 2  

 Figura 3 3

• Forte accoppiamento magnetoelettrico in eterostrutture multiferroiche ferrite/ferroelettriche derivate dalla deposizione Spin-Spray a bassa temperatura
• Elettrodi di nanotubi di carbonio a parete singola depositati tramite spin e spray per celle solari organiche
• Assemblaggio rapido di film nanocompositi funzionali mediante processo Spin-Spray strato per strato