Productos

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Lámina de cobre para sustrato de ánodo de batería con doble cara recubierta de carbono conductor (180 mm/280 mm de ancho x 13 um de grosor, 1,3 kg/rollo) - EQ-CC-Cu-20

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Lámina de cobre de 25 um de espesor y 150 mm de anchura para el crecimiento epitaxial de materiales bidimensionales, BCCF-25u

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Lámina de cobre con diferentes anchuras y grosores como colector de corriente de batería: de 4,5 m a 25 m

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Junta de cobre para unión roscada (1/4BSPP) - EQ-ORing-Cu11

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Lámina de malla de cobre para sustrato de ánodo de batería (240 mm de ancho x 45um de grosor x 20 metros de longitud) - MF-Cu45-net

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Lámina de malla de cobre para sustrato de ánodo de batería (290 mm de ancho x 11um de grosor x 80 metros de longitud) - MF-Cu11D25-net

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Molde de cobre para colada al vacío

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Electrodos de cobre para soldadora por puntos - EQ-LiB-AWE

BASi Inc.

Electrodo de referencia de cobre/sulfato de cobre

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Corning EAGLE XG Sustratos de vidrio 10 mm x 10 mm x 0,7 mm - CorningEagle101007S2opt

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Sustratos de vidrio Corning EAGLE XG 100 mm x 100 mm x 0,7 mm

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Corning EAGLE XG Sustratos de vidrio 25 mm x 75mm x 0,7 mm, (10 uds/paquete)

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Corning EAGLE XG Sustratos de vidrio 25,4 mm x 25,4 mm x 0,7 mm - CorningEagle252507S2opt

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Corning EAGLE XG Sustratos de vidrio 25,4 mm x 25,4 mm x 1,1 mm,( 10 uds./paquete)

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Corning EAGLE XG Sustratos de vidrio 25,4 mm x 76,2 mm x 1,1 mm,( 10 uds./paquete)

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Corning EAGLE XG wafer 100mm dia x 0.5mm, 2 sp calidad superficial 60/40 - CorningEagle100D05C2opt

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Oblea Corning EAGLE XG 150mm dia x 1.1 mm, 2 sp calidad superficial 60/40 - CorningEagle150D11C2opt

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Corning EAGLE XG wafer 50.8mm dia x 0.5mm, 2 sp calidad superficial 60/40 - CorningEagleXG50D05C2opt

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Corning EAGLE XG wafer 76.2mm dia x 0.5mm, 2 sp calidad superficial 60/40 - CorningEagle76D05C2opt

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Corning Willow Glass 100mm dia x 0.2mm, 2 sp calidad superficial 60/40,10 uds/paquete - CorningWillow100D02C2opt