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GEUc25D05C2R50
Ge Wafer (111) Sin dopar, 1" dia x 0,5 mm ,2SP, R:>50 ohm.cm
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Ge Wafer (111) Sin dopar, 1" dia x 0,5 mm ,2SP, R:>50 ohm.cm
MTI
Especificación Ge Wafer
- Método de cultivo: CZ
- Orientación: (111) +/-0.5 Deg.
- Tamaño de la oblea: 1 "de diámetro x 0,5 mm
- Pulido de la superficie: dos lados pulidos
- Rugosidad superficial: Ra < 10 A ( por AFM)
- Dopado: Sin dopar
- Tipo de conductor: Tipo N
- Resistividad >50 ohmios/cm (Si desea medir la resistividad con precisión,
pida nuestro Resistivímetro portátil de 4 sondas.) - Embalaje: sala blanca de clase 1000
Propiedades típicas:
- Estructura: Cúbica, a = 5,6754 A
- Densidad: 5,323 g/cm3 a temperatura ambiente
- Punto de fusión: 937,4 oC
- Conductividad térmica: 640
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