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GSL1100XPJF-A
Haz de plasma atmosférico con sistema de barrido automático para el tratamiento de superficies- GSL1100X-PJF-A
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Haz de plasma atmosférico con sistema de barrido automático para el tratamiento de superficies- GSL1100X-PJF-A
MTI
El GSL1100X-PJF-A combina un haz de plasma atmosférico con una mesa de trabajo automática de dos dimensiones, lo que permite que el haz de plasma escanee la superficie de la muestra de acuerdo con la configuración del programa y que el recubrimiento o tratamiento de la superficie sea consistente y uniforme. El sistema consta de un generador de RF, un tubo flexible de suministro de gas, un cabezal de haz de plasma, una mesa de trabajo X-Y con un portamuestras de mandril de vacío y una caja de control programable. El haz de plasma puede activar y limpiar rápidamente la superficie del material a baja temperatura sin vacío, como obleas de cristal único, componentes ópticos, plásticos, etc., y también puede crear una película de CVD mejorada por plasma sobre el sustrato mediante una mezcla de gas químico a presión atmosférica.
ESPECIFICACIONES
| Potencia de entrada para plasma | 208 V - 240 VCA, 50/60 Hz, < 1000 W |
| Generador RF | Frecuencia de salida: 20-23 kHz, 25KV (haga clic en la imagen de abajo - izquierda para ver las especificaciones detalladas) Cabezal del haz de plasma: Cabezal redondo: 10-12mm |
Presión de gas de entrada y gases de trabajo |
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| Presión de trabajo del plasma | 7- 10 PSI |
Ambiente de trabajo |
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Etapa de muestreo y controlador |
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Dimensiones y peso neto |
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Garantía y certificado |
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Instrucciones de uso | |
| Notas de aplicación | Haga clic en el enlace para obtener más información sobre la aplicación AP-PECVD:Deposición química en fase vapor mejorada por plasma a presión atmosférica (AP-PE-CVD) para el crecimiento de películas finas a baja temperatura. |
| Parte opcional |
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