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MTI | SKU:
SP4-8512TBH
Un soporte de espuma plástica de 3" para módulos Wafer (SP4-8512T/BK-H)
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Un soporte de espuma plástica de 3" para módulos Wafer (SP4-8512T/BK-H)
MTI
| El soporte para obleas modulares de espuma de plástico es una solución para dispositivos valiosos y frágiles. Este embalaje está diseñado para proteger piezas delicadas durante el transporte, procesamiento, inspección y montaje. También se ha aplicado ampliamente en muchos campos como materiales ópticos, componentes optoelectrónicos, semiconductores y comunicación óptica. La estructura consta de tres cojines. El cojín central, denominado cojín de módulo, puede adaptarse a una forma específica para sujetar los dispositivos de forma exacta y segura. La espuma interior está fabricada con espuma conductora IXPE antiestática. La carcasa de plástico superior es de policarbonato, mientras que la inferior es de ABS. |
| Especificaciones: Tipo: SP4-8512T/BK-H Dimensión Exterior: 85mm L x 85mm W x 12mm H Dimensión Interior: 80mm L x 80mm W x 8mm H Altura de la capacidad de la tapa transparente = 3.92mm Altura de la capacidad del fondo negro = 4.35mm Color de la Tapa / Fondo: Trans / Negro |
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