Substrato metallico A-Z

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Ag (argento) Substrato a cristallo singolo: <100>, 10x10x0,5 mm, 1 lato lucidato

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Zn Substrato a cristallo singolo (0001) 10 x 10 x0,5 mm, un lato lucidato

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Zn - Substrato policristallino: 10 x 10 x 0,5 mm, un lato lucidato - McZn101005S1Poly

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W Substrato policristallino: 10 x 10 x 0,5 mm, un lato lucido

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W Substrato policristallino: 10 x 10 x 0,5 mm, due lati lucidati

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Substrato policristallino di tungsteno (W): 1 "x1 "x0,5 mm, due lati lucidati

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Substrato metallico in titanio (Ti): 10x5x0,5 mm, 1 lato lucidato - mcTi100505S1

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Substrato metallico in titanio (Ti): 10x10x0,5 mm, 1 lato lucidato - mcTi101005S1

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Substrato metallico in titanio (Ti): 1 "x1 "x0,5 mm, 1 lato lucidato - mcTi252505S1

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Substrato metallico in titanio (Ti): 1 "x0,5 mm, 1 lato lucidato - mcTi25D05C1

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Substrato metallico in titanio (Ti): 0,5 "x0,5 mm, 1 lato lucidato - mcTi12D05S1

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Substrato in acciaio inox (SUS301 HV200-HV600): 1" Dia x 0,3 mm, come laminazione a freddo

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Foglio di vanadio (V): 0,25 mm t x50 mm L x 100 mm L - MF-V-Foil-100L-0,25T

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Nichel<111> Film (100nm) rivestito SiO2/Si Wafer -(100) P/Boron ,10x10x0.5mmSSP, R:1-20 ohm.cm - Ni-SO/Si-101005S1

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Nichel <111> Film (100nm) rivestito di wafer Si (100) P/Boron, 10x10x0,5mmSSP, R:1-20 ohm.cm

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Nichel <111> Film (100nm) + 300 nm di SiO2 rivestito Wafer di silicio -4" dia .(100) P/Boron ,SSP, R:1-20 ohm.cm

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Substrato a cristallo singolo di Ni, <111>5x5 x 1,0 mm, 1 lato lucidato

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Substrato a cristallo singolo di Ni, <111>10x10 x 1,0 mm, 1 lato lucidato - McNic101010S1US5

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Substrato a cristallo singolo di Ni, <110>5x5 x 1,0 mm, 1 lato lucidato

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Substrato a cristallo singolo di Ni, <110>, 30 Dia. x 1,0 mm, 1 lato lucidato - McNie30D10C1US0