Filo diamantato di 0,35 mm di diametro per taglio con sega a filo con lunghezza opzionale - EQ-DW035
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Filo diamantato di 0,35 mm di diametro per taglio con sega a filo con lunghezza opzionale - EQ-DW035
MTI
Il taglio con filo diamantato è una tecnologia all'avanguardia per tagliare wafer o substrati di cristallo singolo. Il filo diamantato produce una perdita minima di kerf, un minore danno sub-superficiale e un refrigerante privo di contaminazione durante il taglio del cristallo. Grazie a diversi anni di sforzi, MTI è riuscita a fornire al mercato un filo diamantato di qualità a un prezzo ragionevole.
Specifiche:
| Numero di parte | EQ-DW035x80 o EQ-DW035x150 |
| Resistenza alla trazione | 140 N |
| Caratteristiche |
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