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Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
4H-SiC Epitaxial Film on 4H-SiC (0001) w/ 8 degree off, P type,2 "dia.x0.33mm, carrier conc. 1.4 E17/cc, 2sp, thickness 4.3um-Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
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4H-SiC Epitaxial Film on 4H-SiC (0001) w/ 8 degree off, P type,2 "dia.x0.33mm, carrier conc. 1.4 E17/cc, 2sp, thickness 4.3um-Fm4HSCon4HSC50d03C2deg8US
MTI
Especificaciones
Lámina:- 4H-SiC (0001)
- Espesor objetivo de la película 4,3 micras con (rango de aceptación de espesor) +/- 10%.
- Capa de dopaje objetivo de la película: 1,4E17/cc con (rango de aceptación de dopaje) +0% /- 30%
- Conductor Tipo P con
- Acabado de la superficie Ambas caras se pulirán después de la deposición, tanto en la parte delantera como en la trasera Epiwafer pulido con Ra o RMS < 5 Angstrom
- 4H-SiC (0001) grado Prime
- Fuera del eje: desviación 8,0 +/- 0,5 grados
- Grado de imprimacióncon FWHM 20 segundos de arco
- Orientación OF: paralelo {10-10} +/- 5 grados
- Longitud de OF: 15,9 +/- 1,7 mm
- Orientación IF: 90 grados cw. desde OF +/- 5 grados
- Longitud del FI: 8,0 +/- 1,7 mm
- Diámetro: 50,8 +/- 0,38 mm
- Grosor 330 +/- 25 um
- Resistividad: < 0,03 ohm-cm
- Exclusión de bordes: 1 mm
- Dos caras pulidas con Si-face CMP con rugosidad media Ra < 0,2 RMS
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